激光錫焊系統
產品分類：半導體激光焊接機
產品說明：激光錫焊系統由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成；眾聯激光通過多年焊接工藝摸索，自主開發的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件，同時可在焊接過程中實時監控操作的完成情況。獨創PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。本產品適用面廣，可應用于在線生產，也可獨立式加工。
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- 產品介紹
采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。
◆多軸智能工作平臺（可選配），可應接各種復雜精密焊接工藝。
◆同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產。
◆獨創的溫度反饋系統，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現焊接溫度曲線，保證焊接的良率。
◆激光，CCD，測溫，指示光四點同軸，完美的解決了行業內多光路重合難題并避免復雜調試。
◆保證優良率99%的情況下，焊接的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊接時間短。
◆X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊接，應用更廣泛。
◆桌面式操作，移動方便。
| 供電電源 | AC220V/50Hz | 產品功耗 | 1KW |
| 激光器 | 半導體激光器 | 冷卻方式 | 全風冷 |
| 可選錫絲直徑 | 0.3-0.8mm | 激光功率 | 30W(50W、70W可選） |
| 產品定位 | CCD同軸自動定位 | 產品尺寸 | 670*807*862mm（標配） |
| 光纖芯徑 | 400μm（ 200μm、 600μm可選） | 聚焦點最小光斑 | 300μm |
| 運動平臺行程 | X*Y*Z 250*300*100mm（標配） | 控制方式 | 自主開發軟件，多軸伺服、光學系統、激光控制系統 |
激光焊錫系統適用微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制等特點，尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工。
